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삼성전기 급등은 MLCC 가격 인상 과 FC-BGA 기대 가 겹친 결과예요. 현대차를 넘은 장면 도 결국 실적 재평가 가 먼저 반영된 흐름으로 봤고, 제 경우에도 이런 뉴스는 수급보다 이익 을 먼저 봅니다. …

MR-MUF는 메모리 이름이 아닙니다 . HBM을 더 단단하게 묶는 패키징 기술 이고, SK하이닉스 경쟁력 을 설명할 때 자주 나와요. 저도 처음엔 헷갈렸지만, 열과 충격을 버티는 구조 가 핵심이더라고요. 안정성 …

TC 본더 는 HBM 적층에서 열과 압력 으로 칩을 정밀하게 붙이는 핵심 장비 예요. 처음 찾아볼 때도 생각보다 역할이 크더라고요 , 적층 정밀도 와 수율 관리 를 함께 봐야 합니다. TC 본더는 여러 장…

AI 반도체에서 HBM4 는 다음 세대 핵심 메모리 예요. HBM3E 다음 을 보신다면 대역폭 과 패키징 을 같이 봐야 하고, 저도 처음엔 속도만 보다가 다시 정리하게 됐습니다. HBM4 는 단순한 업그레이드…

AI 반도체 가 커질수록 후공정의 가치 가 더 커집니다. 패키징, 검사, 기판 이 성능을 좌우해서 관련주 도 같이 봐야 해요. 저도 처음엔 제조만 봤는데 흐름이 달라 보였습니다. 핵심은 역할 구분 입니다. 패키…

AI 반도체 를 볼 때는 칩을 잘 만드는 일 만큼 잘 연결하는 일 도 중요해요. 저도 처음엔 전공정 만 보면 된다고 생각했는데, 실제로는 후공정 과 첨단 패키징 이 성능을 크게 좌우하더라고요. 오늘은 왜 이 부…

칩렛 은 큰 칩을 쪼개는 것 이 아니라 기능별 작은 칩 을 묶는 설계예요. 처음엔 저도 단순 분할로 봤는데, 실제 핵심은 연결 과 패키지 설계 였습니다. AI 반도체의 답 이 바로 여기에 있어요. 여러분이 먼…

CoWoS 는 반도체 제품이 아니라 첨단 패키징 기술 입니다. GPU와 HBM을 가깝게 묶는 구조 라서 엔비디아 공급망 에서 자주 보입니다. 병목의 중심 도 여기예요. 처음엔 저도 새로운 칩 이름으로 착각했습니…

인터포저 는 여러 칩을 이어 주는 중간 연결판 입니다. AI 반도체 에서는 GPU 와 HBM 을 빠르게 붙여 주는 역할이 핵심이에요. 칩 사이 고속도로 라고 보면 이해가 쉽습니다. 처음엔 용어가 많아 보여도, …

TGV 는 유리기판 안을 관통하는 미세 연결 기술로 보면 이해가 쉽습니다. 핵심만 먼저 보면 공정 과 관련주 가 같이 움직이고, AI 반도체 와 HBM 확산 이 관심을 키우고 있어요. 저도 처음엔 새 제품 이름…