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삼성전기 급등은 MLCC 가격 인상 과 FC-BGA 기대 가 겹친 결과예요. 현대차를 넘은 장면 도 결국 실적 재평가 가 먼저 반영된 흐름으로 봤고, 제 경우에도 이런 뉴스는 수급보다 이익 을 먼저 봅니다. …

AI 반도체에서 HBM4 는 다음 세대 핵심 메모리 예요. HBM3E 다음 을 보신다면 대역폭 과 패키징 을 같이 봐야 하고, 저도 처음엔 속도만 보다가 다시 정리하게 됐습니다. HBM4 는 단순한 업그레이드…

AI 반도체 를 볼 때는 칩을 잘 만드는 일 만큼 잘 연결하는 일 도 중요해요. 저도 처음엔 전공정 만 보면 된다고 생각했는데, 실제로는 후공정 과 첨단 패키징 이 성능을 크게 좌우하더라고요. 오늘은 왜 이 부…

칩렛 은 큰 칩을 쪼개는 것 이 아니라 기능별 작은 칩 을 묶는 설계예요. 처음엔 저도 단순 분할로 봤는데, 실제 핵심은 연결 과 패키지 설계 였습니다. AI 반도체의 답 이 바로 여기에 있어요. 여러분이 먼…

CoWoS 는 반도체 제품이 아니라 첨단 패키징 기술 입니다. GPU와 HBM을 가깝게 묶는 구조 라서 엔비디아 공급망 에서 자주 보입니다. 병목의 중심 도 여기예요. 처음엔 저도 새로운 칩 이름으로 착각했습니…

인터포저 는 여러 칩을 이어 주는 중간 연결판 입니다. AI 반도체 에서는 GPU 와 HBM 을 빠르게 붙여 주는 역할이 핵심이에요. 칩 사이 고속도로 라고 보면 이해가 쉽습니다. 처음엔 용어가 많아 보여도, …

TGV 는 유리기판 핵심 공정 이고, AI 반도체 와 HBM 흐름에서 함께 보는 미세 관통 연결 기술 입니다. 처음엔 저도 TSV 와 헷갈렸는데, 유리를 관통하는 길 이라는 뜻만 잡으면 훨씬 쉬워요. 핵심은 …

HBM 과 유리기판 은 같은 부품이 아니라 성능과 연결을 나누는 조합 이에요. 제가 관련 뉴스를 정리해보면 AI 반도체 에서는 이 둘이 함께 봐야 하는 이유 가 분명하더라고요. 패키징이 관건 입니다. 오늘은 H…

유리기판 은 AI 패키징의 핵심 으로 떠오른 소재예요. HBM 과 칩렛 이 늘수록 기판 평탄도 와 대면적 설계 가 더 중요해집니다. 제 경우에도 관련 자료를 보면 상용화 속도 보다 검증 단계 가 먼저 보이더라고…

유리기판 대장주 는 지금 기준으로 SKC 가 가장 직접적입니다. 사업 연관성 이 크고 상용화 흐름 도 분명해서요. 삼성전기 , 필옵틱스 와는 역할이 다릅니다. 제가 종목을 볼 때도 먼저 이 차이를 봅니다. 처…